膠粘劑技術在智能卡上的應用

文章出處：http://56733.cn 作者：樂泰( 中國)有國有限公司   人氣： 發(fā)表時間：2011年10月07日

   智能卡的運用已經(jīng)成為當今世界銀行業(yè)、交通收和移動通信接人等行業(yè)的組成部份日常生活中，我們通常見到的智能卡是電話卡和手機中的微型SIM卡，當然，眾所周知智能卡還有許多的廣泛應用而目其發(fā)展前景十分廣闊。

    許多人可能會問，膠粘劑和智能卡有什么聯(lián)系呢了？ 

    在芯片安裝的工藝上，需要將芯片安裝并打線于環(huán)氧樹脂玻璃帶上，并由密封劑保護。這一模塊(芯片)然后被嵌人期料卡片上頂留的空穴中(使用氰基丙烯酸AF粘合劑或熱熔技術) ，從而制作好一張智能卡。用于粘貼芯片的粘合劑，稱作芯片粘合劑，它和密封劑是芯片裝配進程中不可缺少的原料一樂泰公司專門為這些應用而設計生產(chǎn)了相關的產(chǎn)品。

    芯片粘合

    根據(jù)芯片功能的需要，芯片粘合劑可以是導電的，也可以是絕緣的導電型粘合劑通常是純銀導電粒子填充，需要快速聚合反應，芯片粘合劑設計的重要特性指標有粘度、觸變性指數(shù)和上作壽命一還有如導熱性、導電性 、電氣絕緣性和離子濃度(ha + ，K+，CL-)都是芯片粘合M的重要特性指標。特殊特性指標可包括彈性度或低溫固化可行度。為研發(fā)這此產(chǎn)品，樂泰設在愛爾蘭的研發(fā)中心開發(fā)了特殊的測量技術。

    包封及保護

    液態(tài)包封劑，是粘合劑/ 包封劑的種配方形式，可通過加熱或紫外線照射的力式得以聚合固化其最突出的化學特性是由環(huán)氧樹脂基質決定的、最大優(yōu)點是低收縮性、低吸潮性和耐惡劣環(huán)境能力強芯片模塊中使用的金線或鋁線需要彈性敷層保護液態(tài)包封劑因此需要優(yōu)良的流動特性末充分地覆蓋芯片及金線，從而保證安裝的無氣孔和密封要求。

    因可靠性要求，傳統(tǒng)上使用加熱固化的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)它們冷凍儲藏于針筒中，一經(jīng)解凍，其使用壽命較辣(8小時) 聚合固化作用通常需要在高溫條件下( 150'C) 。 最高時需要16個小時刁能完全固化基于這個原因，樂泰專門研制了紫外線固化產(chǎn)品在室溫及避光的環(huán)境中，紫外線固化包封劑性能穩(wěn)定而日可儲存12個月，從而方便了產(chǎn)品的使用和運輸。

    與加熱固化技術相比，樂泰公司的紫外線和可見光固化系統(tǒng)具有節(jié)約時間和成本的優(yōu)點可在30 秒內(nèi)完成對芯片的密封和固化過程為大批量生產(chǎn)廠家提供了快速解決的方案樂泰的紫外線固化產(chǎn)邢在紫外光照射后，無需任何加熱來輔助聚合作用，這也為生產(chǎn)廠家節(jié)省了時間，芯片的功能越多，其體積也相應較大，因此包到區(qū)域也相應變大、然而，包封劑的高度限制(一般為0.4mm)，對于高流動性紫外線包封劑來說，是一個問題。

    樂泰公司正在開發(fā)低流動性的紫外線產(chǎn)品，可在打線區(qū)域的周邊形成一個圍壩再使用一低粘度的填充產(chǎn)品來填充壩內(nèi)形成的空穴圍壩用粘合劑和填充用粘合劑的特性必須相適配，從而確保在固化過程或使用過程中連接線不受到應力的影響。" lit壩填允‘’技術在微處理器( 至5nunX5mm)的粘合土得到了應用今天，許多歐洲的生產(chǎn)廠家均使用紫外線固化技術來達到其包封的要求。